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印制電路板的布線區域主要由安裝的元器件類型和數量，以及互連這些元器件所需要的布線通道決定。在印制電路板外形尺寸已定情況下，布線區域受制造條件、導軌槽及裝配條件等限制。
外層布線區
為防止外形加工觸及印制導線，外層布線區的導電圖形與印制板邊緣的距離應大于1.25mm。有些雙面印制電路板設計中，將地線作為圍框，可以占用邊距部位。有的導軌槽被用來接地或供電，則最外邊的導電圖形必須與導軌槽保持一定距離，通常該距離應大于2.5mm，如圖20所示。
圖20印制電路板上導電圖形與導軌槽的距離
內層布線區
在多層印制電路板中，為防止機械加工時造成層間短路，內層布線區的導電圖形（包括電源層和接地層）離印制電路板邊緣的距離應大于1.25mm，如圖21所示。
圖21布線區導電圖形與印制電路板邊緣的距離
布線要求
1、在元器件尺寸較大，而布線密度較低時，可適當加寬印制導線及其間距，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用。
2、在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導線，宜相互垂直走線，或斜交、彎曲走線，力求避免相互平行走線。
3、印制導線布線應盡可能短，特別是電子管柵極，晶體管的基極和高頻回路更應注意布線要短。
4、印制電路板上同時安裝模擬電路和數字電路時，宜將兩種電路的地線系統完全分開，它們的供電系統同樣也宜完全分開。


關鍵字標籤：PCB