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4、全球PCB細分產品結構
根據Prismark的統計，2018年全球PCB細分產品的市場結構如下：
從產品結構來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。
隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數據處理中心驅動下，封裝基板、多層板將增長迅速。根據Prismark預測，2018年至2023年封裝基板的年均復合增長率約為4.9%，領跑PCB行業;預計多層板的復合增長率為4.3%。
5、全球PCB下游應用領域
全球PCB下游應用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、軍事航空、醫療器械等領域。根據Prismark的統計，2018年全球PCB下游應用領域分布如下：
電子信息產業的蓬勃發展是PCB行業發展的重要助力。從下游應用領域分布來看，2018年通訊行業的PCB市場規模最大，占比約為33.4%;其次是計算機行業，占比約為29.4%。其他領域PCB市場規模較大的是消費電子、汽車電子。


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